半導體專用真空烘箱/真空無氧烘箱
一、設備用途
適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等無氧化干燥、固化、焊接、退火等處理工藝。
二、技術參數
參數/型號 | HZF-100L | HZF-150L | HZF-250L | HZF-500L |
容積（L） | 100L | 150L | 250L | 500L |
內部尺寸mm | 470*450*450 | 500*600*500 | 800*700*900 | 1000*1000*1000 |
外部尺寸mm(約） | 940*720*1530 | 970*870*1580 | 1270*970*1980 | 1470*1270*2080 |
溫度范圍 | 室溫+15~250℃ | |||
溫度波動度 | ±0.2℃ | |||
電熱管 | 無塵化電熱器5KW×1 Sets | |||
真空度 | 100KPa~0.1KPa | |||
設計極限真空 | 0.2KPa | |||
真空度泄漏率 | 24小時平均漏氣率≤800Pa | |||
升溫速率 | RT~150℃ 約30min | |||
降溫速率 | 150℃~60℃ 約30min | |||
真空速率 | < 0.2KPa/5Min | |||
真空度釋放 | < 5~15 min（可調），破真空氣體可以切換（氮氣與空氣：空氣帶過濾） | |||
氧含量 | 腔體氧含量≤1000PPM | |||
氮氣流量 | 氮氣流量10~100L/Min浮子流量開關 | |||
隔板 | 兩塊 | 三塊 | ||
三、結構特點
(1) 采用立式腔體設計，上部為工作腔體，腔體內有隔板與冷卻管道、后背鼓風電機、下箱柜有真空泵、冷卻管路與顆粒物過濾器安裝在下部電器柜內，腔體內設有抽氣口、放氣口、氮氣進氣口、抽氣真空閥安裝在箱體底部后背；
(2) 箱體外殼：優質A3/厚度1.5mm冷軋鋼板加100*100*80mm槽鋼焊接而成，表面靜電噴塑；
(3) 內腔體：進口SUS304/厚度3.0/5.0mm拉絲不銹鋼板；
(4) 開門機構：槽鋼與鋼化玻璃連接制成（單開門）；
(5) 門封材料：箱門閉合松緊能調節，整體成型日本進口硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度；
(6) 溫度控制：高精度微電腦PLC程序控溫儀，采用PID與經驗值模糊控制技術，控溫精確、工作溫度任意設定，數據記錄儲存，USB數據導出功能，故障報警查詢功能；
(7) 真空控制：通過PLC繼電器來控制自動抽真空，且實現延時抽真空及定時開關機。抽氣管路裝有電磁閥?？稍O置定時開啟真空泵，自動抽氣，定時停機功能，數據記錄儲；
保護系統
獨立超溫報警切斷加熱電源
漏電保護
斷阻絲報警
風機過熱保護
真空泵過熱過載保護
水冷流量保護
氮氣超壓保護
相序保護器
接地等保護
